， 10 ％以下的溶液使用期為 7－14
天。從理論上講
， 1.47ppm的SBS（或 0.70ppm偏亞硫酸氫鈉） 能夠還原 1.0ppm 的氯
。設(shè)計(jì)時(shí)考慮到工業(yè)苦咸水系統(tǒng)的安全系數(shù)，
設(shè)定 SBS的添加量為每 1.0ppm氯 1.8 －3.0ppm
。SBS的注入口要在膜元件的上游
，設(shè)置距離要保證在進(jìn)入膜元件有 29
秒的反應(yīng)時(shí)間。推薦使用適當(dāng)?shù)脑诰€攪拌裝置（靜態(tài)攪拌器）
。如果在預(yù)處理中使用了陽(yáng)離子混凝劑或助濾劑
，
在使用陰離子性阻垢劑時(shí)要特別注意。會(huì)產(chǎn)生一種粘稠的粘性污染物
， 污染會(huì)造成操作壓力增加
， 而且這種污染物清洗非常困難。
六偏磷酸鈉
六偏磷酸鈉
（SHMP ）是早期在反滲透中使用的一種普通阻垢劑
， 但隨著專用阻垢劑的出現(xiàn)
，用量已經(jīng)大大減少了。SHMP的使用有一些限制
。每 2－3
天要配制一次溶液
，因?yàn)楸┞对诳諝庵袝?huì)水解， 發(fā)生水解后不僅會(huì)降低阻垢效果
， 而且還會(huì)造成磷酸鈣結(jié)垢的可能性
。使用 SHMP可減少碳酸鈣結(jié)垢，
LSI 可達(dá)到＋1.0
。
阻垢劑
阻垢劑阻礙了
RO進(jìn)水和濃水中鹽結(jié)晶的生長(zhǎng)
，因而可以容許難溶鹽在濃水中超過飽和溶解度。阻垢劑的使用可代替加酸
，
也可以配合加酸使用
。有許多因素會(huì)影響礦物質(zhì)結(jié)垢的形成。溫度降低會(huì)減小結(jié)垢礦物質(zhì)的溶解度 （碳酸鈣除外
，
與大多數(shù)物質(zhì)相反
，它的溶解度隨溫度升高而降低）, TDS的升高會(huì)增加難溶鹽的溶解度（這是因?yàn)楦唠x子強(qiáng)度干擾了晶種的形成）。
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